안녕하세요! 제니의 공간입니다.
오늘은 SK 하이닉스 1c 공정과 EUV와 적층기술에 대해 설명해 보려고 합니다. 약간 초보자 기준으로 쉽게 설명해 보려고 하긴 했는데 좀 내용이 어려울 수도 있습니다. ️
이전 글 ( HBM 시장 경쟁 선단공정 차별화) [반도체 동향 #2] HBM 시장 경쟁 선단공정 차별화 안녕하세요! 제니의 공간입니다. ️
이전 글 ( HBM 메모리란? / 패키징 기술의 경쟁 /하이브리드... blog.naver.com SK하이닉스의 1c 공정 수율 우위 SK하이닉스는 1c 공정으로의 전환에 앞서 60% 수율을 기록하며 선두를 달리고 있습니다.
삼성의 수율이 50% 이하로 떨어지는 가운데, SK하이닉스는 EUV(극자외선) 리소그래피를 조기에 도입해 경쟁력을 높였습니다. 반면 마이크론은 1c에서 EUV 도입이 어렵고, 이는 향후 HBM 시장에서의 큰 격차를 만들어낼 것으로 예상됩니다.
EUV의 장점: 고해상도 패터닝으로 고성능 메모리 반도체 생산에 최적 경쟁사의...
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