반도체 공정 50장(Grid array / Flip chip package)

이번 포스팅에서는 Grid array의 진화과정과, Flip chip package에 대해 알아보겠습니다. 1. Bonding pad configuration Introduction to Microelectronic Fabrication, 2nd Ed., R.

C. Jaeger 위 그림은 Bonding pad 배치의 두가지 종류에 대해 나타낸 그림입니다.

(a)는 Pheripheral bonding pads 구조로 Die의 테두리에만 Wire bonding pad가 있습니다. 하지만 Die 기능의 Input / Output이 커지면서 더 많은 Bonding pad가 필요해졌고, Bonding pad의 사이즈를 줄여가며 개수를 늘렸지만 한계에 다다랐습니다.

(b)는 Area array bonding pads로 앞선 문제를 해결하기 위해 Die 내부에도 Pad를 만든 모습입니다. 이 경우 가운데 부분에 Wire을 연결하는 것이 쉬운 일이 아니기 때문에 Solder bell(Pb:Sn, ...

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