이 장치는 강력한 공랭식 원리를 기반으로 작동하며, 시스템의 중앙 처리 장치에서 발생하는 열을 효율적으로 분산하고 외부로 방출하는 역할을 수행합니다. 내부에는 6개의 히트 파이프가 고밀도로 배치되어 있어 소스(CPU)로부터 전달된 열 에너지를 신속하게 흡수하고 라디에이터 전체로 확산시키는 기능을 갖추고 있습니다. 이 전도 과정은 금속과 유체의 특성을 활용하여 극대화되며, 특히 AGHP 3.0 기술이 적용됨으로써 열 확산 속도를 최적화하였습니다.
구조 및 주요 구성 요소로는 이중 타워 형태가 넓은 표면적을 확보합니다. 라디에이터 상단과 하단에는 각각 고효율 팬 두 개가 장착되어 공기 흐름의 양을 극대화하며, 이는 배출되는 열이 신속하게 냉각되도록 돕습니다. 이중 타워 구조는 열 저항을 최소화하고, 각 팬이 균일한 풍압을 생성하도록 지원합니다. 주요 제원은 전체 면적 증대를 통해 시스템 부품의 안정적인 작동 환경을 제공하며, 특히 LGA1700 소켓에 완벽히 대응하는 전용 상단 커버가 기본적으로 포함되어 사용자의 설치 편의성을 높입니다.
강화된 열 전달 효율은 이중 타워 구조가 공기 흐름 경로를 최적화하도록 돕습니다. 6개 히트 파이프 배열은 미세한 발열 지점까지 빠르게 연결되며, 작동 원리는 흡수된 고온의 열을 증발열 및 대류 방식을 통해 라디에이터 외부로 배출하는 데 있습니다. 팬의 회전 속도와 유체 역학적 설계가 결합하여 시스템 내부 온도 상승을 효과적으로 억제하며 장시간 안정적인 성능 유지가 가능합니다. 이처럼 정교한 기계적 구조는 부품 보호 및 지속 가능한 컴퓨팅 환경 구축에 필수적인 기반을 제공합니다.
#
CPU쿨러
#
PC시스템
#
공냉식
#
타워형라디에이터
#
히트파이프
