천안시-삼성전자,반도체 패키징 공정 설비 증설 협약

삼성전자 천안 제3산업단지에 최첨단 반도체 패키징 공정 투자 12일 박상돈 천안시장과 김태흠 충남지사, 남석우 삼성전자 사장이 충남도청에서 천안3일반산업단지 내 반도체 패키징 공정 설비 증설을 위한 투자 협약을 체결하고 기념촬영을 하고 있다. 사진=천안시 제공 [천안(충남)=데일리한국 이영호 기자] 천안시는 12일 충청남도, 삼성전자와 천안3일반산업단지 내 반도체 패키징 공정 설비 증설을 위한 투자협약을 체결했다.

이날 충남도청에서 열린 협약식에는 박상돈 천안시장을 비롯해 김태흠 충남지사, 남석우 삼성전자 사장이 참석해 반도체 산업 발전과 지역 경제 활성화를 위한 적극적인 협력을 다짐했다. 협약에 따라 삼성전자는 2027년까지 천안 제3산업단지 내 삼성디스플레이 28만 부지를 임대해 최첨단 반도체 패키징 공정 설비를 구축하고 인공지능(AI) 반도체 등에 필요한 고대역폭 메모리(HBM)를 생산할 예정이다.

삼성전자는 이번 공정 설비 증설을 통해 인공지능(AI), 데이터센터, 슈퍼컴퓨터...

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