AI 인프라의 새 연결점, 'NV링크 퓨전'이 여는 미래

엔비디아가 다시 한번 AI 반도체 시장의 지형을 바꾸려 하고 있다. 젠슨 황 CEO는 대만 컴퓨텍스 현장에서 새로운 칩 연결 기술 ‘NV링크 퓨전’을 공개하며, 단순한 GPU 기업을 넘어 AI 인프라의 설계자로서의 역할을 강화하겠다는 의지를 드러냈다.

‘NV링크 퓨전’의 핵심은 개방성과 확장성이다. 기존 NV링크가 엔비디아 칩 간 연결에만 사용되던 폐쇄형 기술이었다면, 이번 퓨전 버전은 AMD나 인텔 등 경쟁사 CPU, 심지어 ASIC(주문형 반도체) 기반 칩과도 연결이 가능하다.

칩 간 병목현상을 줄이고, 다양한 구성의 AI 데이터센터를 빠르게 구현할 수 있다는 점에서 게임체인저로 평가된다. 이제 데이터센터 인프라는 ‘누가 더 빠른 GPU를 만들었는가’보다 ‘누가 더 유연한 연결 구조를 갖췄는가’로 경쟁이 이동할 수 있다.

젠슨 황의 발표는 단순히 하나의 기술을 넘어서, 엔비디아가 AI 생태계를 ‘폐쇄적 하드웨어’에서 ‘개방형 네트워크’로 재설계하려는 신호로 읽힌다. 반도체 산업의...