이전 포스트에서 SMT 제조 공정을 통해 기계가 PCB 표면에 부품을 올리는 것을 확인하였다. https://blog.naver.com/jsb5309/223149894159 SMT 제조 공정 이전 포스트에서 PCB 제조 공정과, 이러한 제조공정을 사용하는 JLCPCB 회사에 PCB를 주문하는... blog.naver.com 이처럼 SMT 과정에서 기계를 통해 사용되는 부품을 SMD(Surface Mount Device)라고 한다. 하지만 원래 크기가 큰 부품이거나, 같은 부품었어도 용도에 따라 크게 만들어진 부품이라면 기계가 자동으로 실장하기에는 어려움이 있다.
이러한 부품들은 직접 사람이 손으로 납땜을 해야하는데, 이것을 수삽이라고 부른다. 수삽 과정에서 DIP를 사용하며, 크기가 크고 부품 다리가 PCB를 관통해서 뒤에서 납땜을 할 수 있는 구조이다(보통 이런식의 패키지를 DIP라고 부르지만, 정확히하면 DIP는 Dual In-line Package의 약자로 핀이 양쪽 두 줄로 ...
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원문 링크 : 전자 부품(1), 저항의 종류 및 용도
