반도체 전쟁의 판도가 바뀌고 있습니다. 예전에는 얼마나 작게 만드느냐가 중요했지만 이제는 열과 전력이 핵심 문제입니다.
업계에서는 이 문제를 해결하는 기술을 전자 혈관이라고 부르는데, 오늘은 TSMC가 이 기술로 어떻게 앞서나가고 있고 삼성전자가 왜 위기인지 쉽고 짧게 정리해 드릴게요. 왜 전자 혈관인가 요즘 AI 칩은 전기를 엄청나게 먹습니다.
칩 성능을 높이려고 트랜지스터를 꽉꽉 채워 넣다 보니 칩 내부에서 발생한 열이 빠져나가지 못하는 문제가 생겼습니다. 마치 꽉 막힌 도로처럼 열이 갇혀버리는 거죠.
이 열을 식히고 전력을 효율적으로 공급하는 길이 바로 전자 혈관입니다. 전문 용어로는 후면 전력 공급망이라고 부릅니다.
이 기술이 없으면 아무리 좋은 칩을 만들어도 과열돼서 제 성능을 못 냅니다. TSMC의 강력한 무기: A16과 슈퍼 파워레일 TSMC는 이 전자 혈관 기술을 누구보다 먼저 완성했습니다. 2026년 하반기에 내놓을 A16 공정에 슈퍼 파워레일이라는 기술을 적용합니다...
원문 링크 : TSMC 전자 혈관 기술