안녕하세요 여러분 오늘은 최근 반도체 업계와 AI 시장을 뜨겁게 달구고 있는 차세대 기술 실리콘 포토닉스에 대해 이야기해 보려고 합니다 2026년 4월을 기점으로 글로벌 반도체 산업은 인공지능 데이터센터의 물리적 한계를 돌파하기 위한 거대한 패러다임 전환을 맞이했습니다 글로벌 주요 학회와 외신을 통해 빛을 이용한 칩 간 통신 기술의 구체적인 상용화 로드맵이 일제히 발표되었기 때문입니다 데이터센터의 물리적 한계와 HBM 고도화의 딜레마 현대 AI 데이터센터는 전례 없는 에너지 위기에 직면해 있습니다 엄청난 전력이 실제 연산이 아닌 데이터의 이동 과정에서 소비되고 있습니다 최선단 칩의 경우 전체 전력 소모의 최대 50퍼센트가 상호연결 통신에 낭비되고 있는 실정입니다 이러한 병목을 해결하기 위해 HBM 기술이 비약적으로 진화해왔지만 이제는 열역학적 임계점이라는 거대한 벽에 부딪히고 있습니다 기존 구리선 기반의 전기적 신호 전송은 주파수가 높아질수록 신호 손실과 왜곡이 기하급수적으로 증가하...
