한미반도체 BOC COB 본더 출시

안녕하세요 여러분. 오늘은 AI 시대의 필수 요소인 반도체 패키징 시장에서 엄청난 소식을 가져왔어요.

바로 한미반도체가 세계 최초로 BOC COB 본더를 출시했다는 반가운 소식입니다. 2026년 글로벌 메모리 시장은 생성형 AI 덕분에 엄청난 성장을 앞두고 있는데요. 데이터 병목 현상을 해결하기 위해 반도체 칩을 하나로 연결하는 패키징 기술이 그 어느 때보다 중요해졌습니다.

혁신적인 투인원 시스템 BOC COB 본더 이번에 한미반도체가 선보인 장비는 정말 혁신적입니다. 기존에는 BOC 공정과 COB 공정을 따로따로 다른 전용 장비로 처리해야 했어요.

하지만 이제 이 두 가지 공정을 장비 한 대로 모두 처리할 수 있는 하이브리드 시스템이 탄생한 것이죠. BOC 공정은 칩을 뒤집어 붙이는 플립칩 방식으로 초고속 신호 전달이 필요한 그래픽 D램 생산에 주로 쓰입니다.

반면 COB 공정은 칩을 그대로 부착하는 논플립 방식으로 고용량 낸드 플래시나 데이터센터용 eSSD 제조에 사용된답니다. ...