반도체 유리기판, 물리 법칙은 타협하지 않는다.

인공지능 시대와 기존 기판의 한계 여러분 안녕하세요. 최근 생성형 인공지능과 고성능 컴퓨팅의 눈부신 발전으로 반도체 산업은 엄청난 연산 능력을 요구받고 있어요.

대규모 언어 모델이 수조 개의 데이터를 처리하면서 반도체 칩이 뿜어내는 열과 전력 소모도 상상을 초월하게 되었죠. 이러한 가혹한 환경 속에서 지난 수십 년간 반도체의 기반이 되어주었던 플라스틱 재질의 유기 기판은 물리적인 한계에 부딪히고 말았습니다.

열에 의해 기판이 심하게 휘어지는 워페이지 현상이 발생하여 칩이 고장 나고 고주파 환경에서 신호가 깎여나가는 치명적인 문제가 생겼거든요. 플라스틱이 열에 변형되는 것은 타협할 수 없는 물리 법칙입니다.

이를 극복하기 위해 업계는 평탄하고 열에 강한 유리기판을 차세대 대안으로 낙점하게 되었습니다. 왜 유리기판인가 기존 플라스틱 기판은 칩을 구성하는 실리콘과 열에 의해 늘어나는 정도인 열팽창계수가 달라서 열을 받으면 심하게 휘어집니다.

반면 유리는 첨가물을 조절해 이 열팽창계수를 실...