차세대 AI 반도체 패키징 유리기판과 CPO 기술

요즘 인공지능 반도체 시장에서 엄청난 변화가 일어나고 있어요. 그동안 반도체 성능을 높이던 미세화 공정이 한계에 부딪히면서 이제는 여러 칩을 하나로 묶는 패키징 기술이 훨씬 중요해졌거든요.

특히 최근 고대역폭 메모리가 필수적으로 쓰이는데 칩이 커지면서 기존 기판들이 물리적인 한계를 드러내고 있어요. 그래서 이 한계를 깨부술 차세대 기술로 유리기판과 CPO 기술이 뜨고 있답니다.

기존 기판의 한계 기존 플라스틱 기반 유기 기판이나 실리콘 기판은 칩이 대형화될수록 열에 의해 휘어지는 현상이 심하게 발생해요. 게다가 초미세 회로를 그리는 데도 한계가 있고 발열 제어나 전력 소모 측면에서도 엄청난 병목을 겪고 있죠.

고성능 인공지능 가속기를 만들기 위해 칩을 크게 만들수록 이런 기계적인 문제들을 통제하기가 기하급수적으로 어려워지고 있어요. 유리기판의 등장과 장점 이런 문제를 일거에 해결할 구원투수가 바로 유리기판입니다.

유리는 표면이 완벽에 가깝게 평탄하고 화학적 조성을 조절해 열팽창계수를...