1. 반도체장비 관련주 테마주 - 티에프이 주요사업 : 반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매하는 업체 반도체장비 테마주 연관성 : 반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정’에 Total Solution을 제공하며 주요 제품에는 메모리 테스트 COK, 로직 테스트 COK, 신뢰성 테스트용 번인 보드(Board), 테스트 소켓(Test socket) 등 반도체 생산에 필요한 검사 장비 부품 등 '테스트 자원’은 'Test Board’, 'Test Socket’, 'COK’ (Change Over Kit)의 3개 부품으로 구성되며, '테스트 자원’ 3개 부품을 4개의 부분 공정(반도체 디바이스 개별 스스로의 기능, 성능, 내구성을 기준으로 Final Test와 신뢰성 테스트공정으로 구분하고, OS (Operation System) 및 소프트웨어 구동 조건에서 주변 부품과의 상호 ...
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