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리포트 공부-HBM 수율향상을 위한 검사/계측 장비 수혜확대(이베스트 투자증권, 차용호 연구위원)

리포트 공부-HBM 수율향상을 위한 검사/계측 장비 수혜확대(이베스트 투자증권, 차용호 연구위원)

-현재 HBM 이 탑재되는 AI칩은 대부분 COWOS 구조로 패키징 되어 있음 -COWOS패키징의 주요부품은 HBM, GPU, 실리콘 인터포저, 패키지 기판 -각각의 부품의 제조업체들은 다르지만 최종적으로 TSMC로 납품되고, COWOS 패키징으로 합쳐져 제품으로 출하됨. -AI CHIP 출하물량은 TSMC의 COWOS CAPA따라 변동됨 -COWOS CAPA는 ‘23년 4분기 15K/M->’24년 4분기 35K/M->‘25년 4분기 45K/M으로 확대될 전망 -6개 HBM 탑재되는 AI CHIP은 2*RETICLE SIZE(36.77MM * 46.67MM=1716MM2) -8개 HBM 탑재되는 AI CHIP은 3*RETICLE SIZE(43.03MM * 57.16MM=2574MM2) -위 사이즈 기준 COWOS 12 inch WAFER 적용시 산출되는 NET DIE는 -2*RETICLE SI...

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원문 링크 : 리포트 공부-HBM 수율향상을 위한 검사/계측 장비 수혜확대(이베스트 투자증권, 차용호 연구위원)

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