반도체 끄적임 - FOWLP, FOPLP

후공정 싸움! https://semiengineering.com/planning-for-panel-level-fan-out/ (a) Fan out wafer level package와 비교하여 (b) Fan out panel level package이 가지는 장점 - 12인치 웨이퍼보다 3배에 달하는 면적으로 패키징 할 수 있다 - 면적 효율이 좋다 -> 돈도 덜 들고 효율 12~15%개선 -> 사이즈와 두께를 0.7배이상 줄일 수 있다.

단점 상대적으로 큰 패널을 쓰는 panel level package방식은 열과 같은 결함에 약하다 면적수율 : PL > WL 양품수율 : WL > PL https://youtu.be/-njb1IPoi-c 댓글 중 레퍼런스: https://youtu.be/-njb1IPoi-c...