AMD, 2028년 첨단 반도체에 유리기판 적용

AMD 인공지능(AI) 가속기 인스팅트 MI325X (사진 출처 : AMD) AMD가 2028년 고성능 컴퓨팅(HPC)용 반도체에 유리기판을 적용할 계획을 발표했습니다. 이는 고가의 미세 회로 기판인 '실리콘 인터포저'를 대체하려는 목적을 가지고 있으며, 내년에는 시생산 라인을 구축할 예정입니다.

이러한 결정은 본격적인 '반도체 유리기판 시장'의 개화를 알리는 신호탄이 될 것으로 기대됩니다. AMD는 2026년부터 반도체 유리기판의 시생산을 시작하고, 2028년에는 실제 제품에 적용할 계획을 세운 것으로 알려졌습니다.

이는 반도체 업계에서 차세대 기판으로 주목받고 있는 유리기판의 로드맵이 확인된 첫 사례입니다. 업계 관계자는 “AMD가 빠르게 반도체 유리기판 소재·부품·장비(소부장) 공급망을 구축하고 현재 샘플 테스트를 진행 중”이라고 전했습니다.

이어 “내년 시생산 성과를 확인한 후 대량 생산체제를 갖출 것”이라고 덧붙였습니다. 유리기판은 여러 가지 장점을 가지고 있습니다.

첫째,...