삼성전자 평택 2라인 전경. (사진 출처 : 삼성전자) 삼성전자와 TSMC는 반도체 산업에서의 경쟁이 치열해지고 있는 가운데, 차세대 2나노 칩에서의 기술 승부가 주목받고 있습니다.
두 회사 모두 2나노 공정부터는 게이트올어라운드(GAA) 기술을 전면적으로 적용할 계획을 세우고 있습니다. 이로 인해 누가 먼저 수율을 안정시키고 고객 신뢰를 확보하느냐가 향후 파운드리 시장의 흐름을 결정짓는 중요한 요소가 될 것입니다.
삼성전자는 2나노 GAA 공정에서 반전을 노리고 있습니다. 삼성전자가 TSMC보다 GAA를 먼저 도입한 만큼, 이번에는 수율 안정과 고객 확보까지 완성해야 한다는 절박감이 조직 내외부에서 공유되고 있습니다.
한진만 신임 파운드리사업부장은 지난해 말 임직원에게 보낸 메시지에서 “기회의 창이 닫히기 전에 수율 악순환을 끊어야 한다”며 “2나노 공정(GAA)의 빠른 램프업이 핵심이며 성능·전력·면적(PPA)을 극대화할 수 있도록 모든 병목현상을 점검하고 개선책을 찾겠다”고 강...
