삼성전자, 22.8조원 테슬라 차세대 AI 칩 수주

이재용 삼성전자 회장(왼쪽 다섯번째)이 지난 2023년 5월 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 북미 반도체연구소에서 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO, 오른쪽 네번째)와 만나 기념 촬영하고 있다. (사진 출처 : 전자신문) 삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체를 생산하는 계약을 체결했습니다.

이번 계약은 8년간 총 22조8000억원 규모로, 테슬라의 AI6 칩을 공급하는 것이며, 이는 삼성전자가 수주한 역대 최대 규모의 파운드리 계약으로 평가받고 있습니다. 이번 수주는 삼성전자의 반도체 사업에 큰 의미를 가지며, 그동안 부진했던 파운드리 사업에 부활의 신호탄을 쏘게 될 것으로 기대됩니다.

삼성전자의 테슬라 AI 칩 생산 계약 개요 삼성전자는 이달부터 2033년 말까지 테슬라의 AI6 칩을 생산하기로 계약을 체결했습니다. 이 칩은 테슬라의 자율주행차, 슈퍼컴퓨터 '도조', 그리고 휴머노이드 로봇에 탑재될 예정입니다.

일론 머스크 테슬라 CEO는 소셜미디어를 통해 삼성이...