삼성전자 평택 반도체 공장 전경. (사진 출처 : 삼성전자) 삼성전자의 반도체 위탁생산(파운드리) 기술 경쟁력이 회복 조짐을 보이면서 TSMC가 독점하고 있는 애플리케이션 프로세서(AP) 시장을 흔들 주목받고 있습니다.
삼성전자의 차세대 AP인 '엑시노스 2600' 양산이 준비 중이라고 전해지고 있습니다. AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체로, 엑시노스 2600은 삼성전자 시스템LSI사업부에서 설계한 제품입니다.
엑시노스 2600의 특징 엑시노스 2600의 가장 큰 특징은 방열판 기능을 하는 부품인 히트 패스 블록(HPB)의 추가입니다. 이 기능은 기존의 발열 문제를 해결할 수 있을 것으로 기대됩니다.
스마트폰의 성능이 점점 높아짐에 따라 발열 문제는 큰 이슈로 떠오르고 있습니다. 특히 AP의 성능이 높아질수록 더 많은 열이 발생할 수밖에 없는데, 히트 패스 블록은 이를 효율적으로 관리하여 사용자가 더욱 쾌적한 환경에서 스마트폰을 사용할 수 있도록 도와줄 것입니다.
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원문 링크 : 삼성 파운드리, TSMC 독점 AP 시장 '재도전'