삼성전자, 400단 낸드 상용화 시동…내년 3월 라인 구축

삼성전자 9세대(V9) 낸드 (사진 출처 : 전자신문) 삼성전자가 내년 상반기 차세대 낸드플래시 양산라인을 구축할 예정입니다. 이번에 선보일 V10 메모리는 셀을 400단 이상 쌓은 혁신적인 기술로, 올 하반기부터 본격적인 투자가 이루어질 전망입니다.

삼성전자는 3월부터 설비를 도입하여 상반기 중에 생산라인을 갖추고, 시험생산과 안정화 과정을 거쳐 10월부터 본격 양산에 들어갈 계획입니다. V10 낸드는 기존의 V9 모델보다 한층 더 발전된 기술을 적용하고 있습니다.

V9은 286단으로, 지난해부터 양산을 시작했으며, V10은 430단으로 알려져 있습니다. 이렇게 단수가 높아진 만큼, 여러 신기술이 적용될 것으로 기대됩니다.

특히, 트리플 레벨 셀(TLC) 기준 집적도가 28Gb/로 전작 대비 56% 개선되었고, 입출력(I/O) 인터페이스 속도는 5.6GT/s로 75%가 빨라졌습니다. 이러한 성능 향상은 데이터센터 시장에서의 경쟁력을 높이는 데 큰 역할을 할 것입니다.

또한, V10...