한미반도체, HBM4용 장비 'TC 본더 4' 생산

한미반도체 'TC 본더 4' (사진 출처 : 한미반도체) 한미반도체가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 전용 접합(본딩) 장비인 'TC 본더 4'의 생산을 시작했습니다. 이 장비는 글로벌 메모리 기업들이 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 대량 생산 시스템을 구축한 결과물입니다.

한미반도체는 이번 HBM4 전용 장비 공급을 통해 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지하겠다는 포부를 밝혔습니다. HBM4는 현재 최신인 5세대 HBM(HBM3E)의 다음 세대로, 메모리 기술의 발전에 있어 중요한 이정표가 될 것입니다.

주요 메모리 기업들은 올 하반기 양산을 목표로 하고 있으며, HBM4의 도입은 데이터 처리 속도와 대역폭을 획기적으로 향상시킬 것으로 기대됩니다. 이러한 변화는 인공지능, 머신러닝, 고성능 컴퓨팅 등 다양한 분야에서의 혁신을 이끌어낼 것입니다.

TC 본더 4는 D램을 쌓은 후 접합해 HBM을 만드는 필수 장비로, 이번에 새롭게 출시...