[M4 Tornado] M4 Tornado를 활용한 전자부품 분포 분석

오늘날 전자 부품의 사용은 널리 퍼져 있으며 다양한 소비재를 포함합니다. 대부분의 경우, 인쇄 회로 기판(PCB)에 조립됩니다.

부품과 PCB 모두 Cr, Br, Cd, Hg 또는 Pb와 같은 독성 원소가 제조 과정에서 포함될 수 있습니다. 이러한 제품을 재활용하면 그 과정에서 포함된 독성 원소가 방출되어 잠재적인 환경적 위험을 초래할 수 있습니다.

따라서 RoHS 또는 WEEE와 같은 몇가지 규정은 소비자 제품의 독성 요소의 양을 제한합니다. RoHS 규정 준수 검사는 매우 중요한 작업 입니다.

또한 접점 및 숄더 지점의 올바른 구성 및 코팅은 제품의 품질 보장하기 위해 지속적인 모니터링이 필요하며, 대형 샘플에서도 빠르고 비파괴적이며 민감한 분석 방법을 사용해야 합니다. Micro-XRF(Micro X-Ray Flourescence) 분석은 이 작업에 매우 유용한 도구 입니다.

샘플 분석에 사용된 PCB는 디지털 시계로부터 분리해낸 것이며 그림 1에 그 사진이 나와있습니다. PC...

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[M4 Tornado] M4 Tornado를 활용한 전자부품 분포 분석

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