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품명 및 세부품명 신설안내(조경용목재칩)

 품명 및 세부품명 신설안내(조경용목재칩)

목록정보시스템_분류공지사항 제목 품명 및 세부품명 신설 알림(조경용목재칩) 작성일시 2025-08-06 16:00:24 작성자 관리자 분류명 첨부파일 공지사항 내용(품명 및 세부품명 신설).hwpx 물품관리과-1906(2025.8.6.) 관련으로 품명 및 세부품명 신설 내용을 다음과 같이 알려드립니다.

품명 및 세부품명 신설 - 품명 및 세부품명 : 조경용목재칩(30121889) 및 조경용목재칩(3012188901) - 품명해설 : 조경 구역에 수분유지, 토양 온도조절, 침식방지 및 경관 향상을 목적으로 토용 표면을 덮는 목재 조각. 궁금하신 내용은 조달청 물품관리과(담당자 : 박찬도 주무관, 연락처 : 042-724-7271)로 문의하여 주시기 바랍니다.

공지사항 내용(품명 및 세부품명 신설) 품명 및 세부품명 신설을 아래와 같이 알려드리니 업무에 참고하시기 바랍니다. 가.

품명 및 세부품명 신설 내용 변경 전 변경 후 비 고 품명 (물품분류번호) 세부품명 (세부품명번호) 품명 ...