https://m.ruliweb.com/community/board/300148/read/38401516 AI칩 주문 폭주패키징 외주 늘리는 TSMC TSMC가 최첨단 패키징 외주에 나선 건 자체 생산능력이 부족해서다 TSMC는 올해 75억달러 약 10조8500억원 를 투자해 CoWoS 생산능력을 웨이퍼 투입량 기준 월 11만 장 수준으로 끌어올릴 예정이지만 엔비디아 AMD 브로드컴 등의 주문을 다 받지 못하고 있다 m.ruliweb.com...
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