비메모리 반도체 후공정 - 엘비세미콘 : 사업내용, 매출비율, 재무제표, 주가 등 기업분석

엘비세미콘 1. 회사개요 2.

사업내용 3. 매출비율 4.

재무제표 5. 주가 1.

회사개요 LB세미콘은 2000년에 국내 최초로 필요한 모든 생산설비를 갖추고 'flip-chip wafer bumping' 사업을 시작하였다. 업종은 반도체 후공정산업(OSAT)이다.

주요종속회사로는 코스닥에 상장해있는 '엘비루셈'이 있다. 2. 사업내용 Previous image Next image 반도체 산업은 용도에 따라 메모리반도체와 시스템반도체(비메모리반도체)로 구분되는데, 엘비세미콘은 주로 디스플레이 구동칩(DDI), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체 후공정 사업을 영위하고 있다.

반도체 후공정관련 Bump, Test, Back-End 등 단일사업부문 구성. 3. 매출비율 반도체의 매출유형은 용역매출 부분에서 가장 높고 총 매출실적은 조금씩 증가하는 추세이다. 4.

재무제표 총자산에서 자본보다 부채가 많음. 부채비율은 현재 좋지 않지만, 점차 좋아지는 추세....

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