LG전자, HBM 제조 장비 시장 판도를 바꾼다: 새로운 강자의 등장과 시장의 미래

최근 LG전자가 고대역폭메모리(HBM) 제조 장비 시장에 본격적으로 뛰어들면서, 글로벌 반도체 업계의 이목이 집중되고 있습니다. 그동안 소수 기업이 주도해왔던 HBM 장비 시장에 새로운 바람을 불어넣을 것으로 기대되는 LG전자의 행보는 과연 어떤 변화를 가져올까요?

오늘은 LG전자의 HBM 제조 장비 시장 진출 현황과 함께, 앞으로 펼쳐질 경쟁 구도 변화, 그리고 LG전자의 핵심 경쟁력에 대해 자세히 알아보겠습니다. HBM 시장의 새로운 지평을 여는 LG전자의 도전 LG전자는 생산기술원(PRI)을 중심으로 HBM 제조 장비 시장, 특히 차세대 HBM 제조의 핵심으로 꼽히는 '하이브리드 본더(Hybrid Bonder)' 개발에 박차를 가하고 있습니다. 2028년 양산을 목표로 하는 이 대담한 움직임은 LG전자가 미래 먹거리로 점찍은 B2B 사업 확대와 AI 및 반도체 사업과의 시너지를 위한 전략적 선택입니다.

하이브리드 본더는 기존 열압착(TC) 본더 방식과 달리, 기판 없이 칩과 ...