"'HBM4'부터 '베이스 다이'에 로직 공정 도입할 예정" 'SK 인공지능(AI) 서밋 2024'에서 미래 반도체 로드맵 발표 [아이뉴스24 권용삼 기자] 곽노정 SK하이닉스 대표가 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK 인공지능(AI) 서밋 2024'에서 "HBM3E(5세대) 48GB 16단 제품을 개발 중이며, 내년 초 샘플을 제공할 예정"이라고 밝혔다. 곽노정 사장은 이날 '차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로'를 주제로 한 기조 연설에서 메모리 반도체의 개념 변화를 소개하고, SK하이닉스가 미래를 위해 준비 중인 AI 반도체 기술과 제품들을 소개했다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK 인공지능(AI) 서밋(Summit) 2024'에서 발언하고 있는 모습. [사진=SK하이닉스] 곽 사장은 이번 행사에서 SK하이닉스가 양산하고 있는 '월드 퍼스트' 제품, 향후 개발, 양산할 '비욘드 베스트' 제품들을 소개했다....
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