SK하이닉스는 2025년 IT 유망주로서 어떤 핵심 경쟁력을 갖추었나요? AI 서버 확산이 메모리 수요를 구조적으로 키우는 가운데 SK하이닉스는 HBM3E 양산 주도권과 빠른 HBM4 전환으로 시장 리더십을 공고히 하고 있습니다. 2025년 상반기에는 12-단 HBM4 샘플을 주요 고객에 선제 공급했고 하반기 양산 준비를 공식화했습니다.
이는 대역폭·용량·전력효율을 동시에 끌어올려 AI 가속기 성능의 병목을 완화합니다. HBM 로드맵은 어떻게 전개되고 있나요?
HBM3E 고속화와 적층 두께 최적화에 이어 HBM4는 베이스 다이 성능과 인터커넥트 효율을 강화해 2TB/s급 목표를 제시하고 있습니다. 조기 샘플링과 고객 인증이 진행되면서 대형 고객의 차세대 플랫폼 캘린더와 정합성을 높였습니다.
대형 고객 수요의 질은 어떠한가요? 엔비디아 등 AI 가속기 생태계에서 고사양 HBM 필요량이 확대되는 흐름은 유효합니다.
다만 일부 고객이 2027년 이후 HBM 베이스/로직 다이 설계를 직접 ...
