TSM은 어떤 기업인가요? TSM은 세계 최대 파운드리로서 스마트폰, 데이터센터, AI 가속기 자동차 반도체까지 폭넓은 고객을 보유하고 있습니다.
특히 AI·HPC용 첨단 공정과 패키징 역량에서 독보적 지위를 확보하며 업황의 중심에 서 있습니다. 최근 분기 기준으로 매출과 이익이 강하게 회복했고 매출 구성에서도 HPC 비중이 커지는 흐름이 확산되고 있습니다. 2025년 2분기 매출이 약 300억달러로 사상 최대를 기록했고 HPC가 매출의 과반을 차지했습니다. 2025년 기준 핵심 투자 포인트는 무엇인가요?
AI 서버로의 설비투자 확대가 계속되고 3nm 파생 공정(N3E, N3P 등) 공급이 늘어나며 2nm(N2) 초기 양산 준비가 막바지라는 점이 핵심입니다. 또한 고대역폭메모리(HBM)와 연결되는 CoWoS 등 첨단 패키징 수요가 견조합니다.
이러한 요인들이 실적과 밸류에이션의 하방을 지지하고 장기 성장성을 강화합니다. N2는 2025년 말 양산 개시가 예고되어 있습니다.
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