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2025 엘비세미콘 코스닥 반도체주 후공정 성장과 AI 패키징 이벤트!?

 2025 엘비세미콘 코스닥 반도체주 후공정 성장과 AI 패키징 이벤트!?

엘비세미콘은 어떤 사업 구조와 강점을 가진 반도체 기업인가? 1️ 이 기업은 반도체 후공정 OSAT 회사로 범핑, 칩온필름, 프로브 테스트 등 패키징과 검사 공정을 제공해 디스플레이와 모바일용 시스템반도체를 처리하는 업체다. 2️ 주요 고객은 삼성전자와 LX세미콘 등 디스플레이 구동칩과 이미지센서 중심의 글로벌 기업들로, 디스플레이와 모바일 수요 회복 시 동반 수혜를 기대할 수 있다. 3️ DDI 의존도를 줄이고 PMIC, CIS, SoC 비중을 늘리며 첨단 패키징과 AI 관련 고성능 반도체 후공정까지 영역을 넓히는 전략을 추진 중이다.

최근 실적 흐름과 수익성은 어떤 방향으로 움직이고 있는가? 1️ 최근 연간 기준 매출은 약 4,500억원 내외로 전년 대비 소폭 증가했지만 원가 부담과 가동률 저하로 영업이익 규모는 크게 줄어 수익성 회복이 더딘 모습이다. 2️ 가장 최근 상반기 기준 매출은 전년 동기 대비 약 3% 늘었으나 영업손실과 순손실이 확대돼 아직 완전한 턴어라운드 구간이라...