NVIDIA가 차세대 AI GPU 아키텍처 '루빈'을 2025년 하반기에 조기 출시할 계획입니다. 기존 블랙웰 아키텍처의 한계를 뛰어넘는 성능과 혁신적인 기술로 AI 컴퓨팅의 새로운 시대를 열 것으로 기대됩니다.
특히 Co-Packaged Optics(CPO)와 HBM4 기술을 채택해 데이터 전송 속도와 에너지 효율성을 획기적으로 개선할 전망입니다. ZINN GPU (Graphics Processing Unit): 그래픽 및 데이터 처리를 위한 고성능 프로세서 AI (Artificial Intelligence): 인간 지능을 모방하는 컴퓨터 시스템 HBM4 (High Bandwidth Memory 4): 고속 데이터 전송을 지원하는 차세대 메모리 기술 CPO (Co-Packaged Optics): 광신호를 이용한 고속 데이터 전송 기술 3nm Technology: 반도체 제조 공정에서 사용되는 최신 기술 노드 NVLink: NVIDIA가 개발한 칩 간 데이터 전송 기술 Tape-Ou...
