1. 층수가 높아질수록 각 층 사이의 편차가 발생 ->제품 성능 저하2.
각 층을 하나로 잇는 채널을 만들기 위해 구멍을 뚫는 기술(에칭·etching)도 층수가 높아질수록 점점 어려움3. 3D 낸드의 경우 층수가 높아질수록 switching time 상승4. 3D 낸드는 층수가 높아질수록 무너질 가능성이 커짐. 특히 온갖 종류의 화학약품 처리를 통해 표면장력(surface tension)을 낮추는 것도 3D 낸드 적층의 핵심 변수 중 하나!!
충격에 의해 쉽게 쓰러지지 않기 위한 '내진설계' 과정 필수2017년 전문가들은 200층이 한계라고 예상했지만, 2019년 삼성에서 이 예상을 비웃으며 300단까지 가능한 초고적층 V-NAND기술을 개발, 현재는 128단 양..........
3D V-NAND의 한계에 대한 요약내용입니다.
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