https://naver.me/FAQzh1Uj 삼성전자, TSMC 추월할 비밀병기는 이것… 반도체 공정은 웨이퍼를 제조하고 회로를 새기는 전(前)공정과 전공정을 거친 칩을 패키징, 테스트하는 후(後)공정으로 나뉜다. 최근 패키징 기술 중심의 반도체 후공정이 주목받기 시작했다.
전공정 분야에서 반도체 미세화 naver.me 파운드리 시장 현황 및 점유율 TSMC 파운드리 1987년부터 파운드리를 주력 사업으로 삼았고, 과거부터 꾸준히 파운드리를 키워온 탓에 아날로그 레거시 공정 설비를 충분히 확보했고, 현재 아날로그부터 첨단공정까지 다양한 제품을 생산 삼성전자 파운드리 사업에 나선 건 2017년이다. 아날로그 공정에 투자하기엔 수익성이 떨어지기고 ,아날로그 공정은 첨단 공정으로 전환될 것이기 때문에 현재 사업 포트폴리오가 좁다.
TSMC에 비해 시장 점유율이 낮을 수밖에 없는 이유다. 시장 현황 삼성전자는 시스템 반도체 분야에서 TSMC에 한참 뒤져있다.
삼성전자는 2030년 시스템 ...
#
3나노
#
7나노
#
asml
#
EUV
#
기술로드맵
#
생산성
#
팹리스
#
효율성
원문 링크 : 삼성전자 파운드리 시장점유율 지난해 4분기 13%로 전년 동기 대비 2% 하락. 같은 기간 TSMC는 4% 증가해 점유율 60%를 달성. 격차는 1년 사이 41%에서 47% 증가.
