https://naver.me/F8nZBPSc 삼성전기·LG이노텍 고른 이 사업 '곧 효자된다' 삼성전기와 LG이노텍이 작년부터 드라이브를 걸기 시작한 ‘FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)’ 기반 사업 포트폴리오를 강화하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩을 메인기판과 잇는 반도체용 기판이다.
주로 PC·서버· naver.me FC-BGA 반도체 기판 CPU, 그래픽처리장치(GPU) 등 전기 신호가 많은 고성능 반도체 칩을 메인보드 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 기판이 밀착돼 와이어 방식 대비 적은 신호 손실과 빠른 전달력이 특징 FC-BGA 시장 최근 수급 불균형이 일어날 정도로 수요가 크게 늘고 있다.
코로나19로 비대면 디지털 수요가 늘어나면서 서버, PC 등에 고성능 반도체 기판을 적용하는 고객사가 증가했다. 생산 업체는 제한적 FC-BGA를 생산할 수 있는 업체는 제한적이다.
미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 고도의 기술력이 필요해 진입장벽이 높아서 후발업체가...
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PCB
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글로벌1위
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기판
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부품소재
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점유율역전
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지속성장
원문 링크 : 삼성전기와 LG이노텍, 고성능 반도체 칩을 연결하는 FC-BGA 기판 사업 강화. 고부가 패키지 기판에 대한 장기 수요가 뚜렷한 만큼 투자를 지속해 미래 성장 동력을 확보.
