2023학년도 서울과학기술대학교 지능형반도체공학과 학생부종합 첨단인재전형 면접 사례 2023학년도 서울과학기술대학교 지능형반도체공학과 학생부종합 첨단인재전형 면접 사례 1. 이 학과에 지원하게된 동기가 무엇인가요?
나노공정에 큰 관심을 가지고 있습니다. 이 학과에서는 나노 공정을 통한 집적화에 대한 한계에 대해 지적 and 반도체 패키징 중심적, 소자, 설계, 공정에 대한 심화적 이해를 내세워 반도체 첨단 패키징에 대해 배우고 싶어 이 학과에 지원하게 됨 2.
반도체 패키징이 무엇인가요? 반도체 공정을 통해 만든 칩 등을 보호 및 외부단자와 연결해 필요한 부분에 쓰일수 있도록 하는 공정으로 soc(system on chip), sip(system in packaging)등이 주류적이다. 3.
반도체 패키징에 대해서 생각해보거나 하고 싶은 구조가 있는가? (잠시간 시간을 주시면 감사하겠습니다. 5초 후) 따로 생각해 본 바는 없지만, 최근에 화두가 되는 finfet구조가 아닌 GAA(...
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