후공정 기술 고도화와 전문기업의 증가가 만들어내는 새로운 업무공간 수요, 중소기업전략기술로드맵

중소기업전략기술로드맵에서 관심 분야의 정보를 공유하고자 합니다. 후공정 기술 고도화와 전문기업의 증가가 만들어내는 새로운 업무공간 수요 최근 반도체 산업에서는 후공정 기술이 새로운 성장 축으로 자리 잡고 있다.

특히 올해 들어 #하이브리드본딩'과 팬아웃 기반 기술의 상용화 속도가 빨라지면서 후공정의 역할은 기존보다 훨씬 더 확대되는 흐름을 보이고 있다. 반도체 성능 향상이 더 이상 미세공정만으로는 충분하지 않다는 사실이 명확해지면서 패키징 기술의 중요성이 전면에 부상했다.

이 변화는 해당 기술을 다루는 전문기업의 급증으로 이어지며, 이들이 활동할 수 있는 업무공간에 대한 새로운 조건이 마련되고 있다. 후공정 기술은 과거 단일 공정의 안정성과 생산성을 중심으로 평가되었으나, 지금은 설계와 전공정 기술과의 연계가 필수적이다.

#AI반도체, #데이터센터용칩, #자율주행용반도체, 전장용 고신뢰성 칩 등 다양한 분야에서 후공정 기술의 난도가 더 높아지고 있다. 그만큼 각 공정 단계에서 발생하...