안녕하세요 오늘은 "한밭대 반도체 8대공정 이해 & 실습 기초과정" 입니다. 저번주 나종기 반도체 실습 이후 반도체 실습에 대해 알아보다가 한밭대에서 진행하는 실습이 있어서 신청하게 되었습니다.
합격 그리고 결과 합격했어요 아 근데 포토공정 실습해보고 싶었는데 아침에 증착공정하는게 조금 아쉽네요 ㅠㅠ 5.23(금) 먼저 1일차는 Zoom을 통해서 이론수업을 진행했다. 이때는 반도체 소자와 관련된 내용 그리고 트랜지스터인 MOSFET의 구조 그리고 시간관계상 8대 공정에 대해 간단하게 들었습니다. 5.24(토) 그리고 다음날 한밭대학교에 출근하였다.
다행히 충남대에서 버스 타고 20분이면 도착하여서 좋았다. 반도체 8대 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉜다.
전공정 1) 웨이퍼 제조 : 순순한 실리콘으로 웨이퍼를 만드는 과정 2) 산화공정 : 공정 이물질로부터 웨이퍼를 보호하기 위해 표면에 실리콘 산화막 형성, 건식과 습식으로 구분 3) 포토 공정 : 생성된 웨이퍼에 회로 패턴을 넣...
원문 링크 : [2025] 반도체 8대 공정 이해 & 실습 기초과정