로딩
요청 처리 중입니다...

[백데이터] 유리 인터포저

 [백데이터] 유리 인터포저

키워드 #유리인터포저 #TGV #2.5D패키징 #3D집적회로 #고성능컴퓨팅 #AI반도체 #전기절연 #열팽창계수 #레이저가공 #반도체패키징 #초고밀도연결 #5G통신 #자동차전장 #데이터센터 #저유전손실 #대면적기판 #SKC #삼성전자 #코닝 #인텔 기본개념 유리 인터포저(Glass Interposer)는 차세대 패키징 소재로 반도체 칩과 기판 사이에서 전기적 신호 연결을 중계하는 유리 기반 기판으로, 마치 통역사가 서로 다른 언어를 사용하는 사람들 사이에서 의사소통을 돕는 것과 유사한 역할을 합니다. 유리 인터포저는 실리콘 인터포저 대비 초고주파 특성 우수성과 열팽창계수(CTE) 조절 가능성이 핵심 장점으로, 2025년 기준 글로벌 시장 규모 27억 달러에서 2030년 89억 달러로 성장 전망되고 있습니다.

(CAGR 26.8%) 용도별 세부분류 1. HPC/AI 칩: NVIDIA GPU, TPU 등 고성능 연산 장치 2.

네트워크 장비: 5G/6G 기지국용 RF 모듈 3. 자동차 전장...