[열화상카메라] 응용분야- 칩설계테스트

1.전자회로 > 칩 설계 테스트 (1) 배경 : 요즘에는 전자 제품이 널리 사용되며 칩은 중앙 장치뿐 아니라 회로의 중요한 부분입니다. 칩의 온도는 칩의 성능과 수명에 심각한 영향을 미칩니다.

칩 연구 및 개발은 칩 온도 또는 칩 온도 변화의 일부에 대해 매우 우려 할 것입니다. 칩은 모든 반도체 장치입니다.

온도가 너무 높으면 PN 접합이 실패하고 장치가 제대로 작동하지 않습니다. (2) 문제 해결 : -핀의 온도 또는 포장되지 않은 칩의 접합부는 일반적으로 과열 및 용융을 방지하기 위해 얇습니다. -포장되지 않은 칩내부의 온도 분포가 요구사항을 충족하거나 너무 높습니다.

-칩의 표면온도 분포 또는 다양한 조건에서 작동 온도감지 (3) 사례 연구 : 공진 빔이 상자 안쪽에서 매우 작기 때문에 압력 센서의 공진 빔 온도를 테스트합니다. 전압 변동을 시험 할 때, 공진 빔의 온도 및 온도는 공진 빔을 융합시킬 것입니다.

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