삼성전자는 반도체 기술의 최첨단을 이끄는 혁신적인 2nm 공정을 통해, 파운드리 시장에서 새로운 기준을 세우고 있습니다. 이 기술은 칩 크기를 17% 절감하면서 성능은 18%, 전력 효율성은 15% 향상시켜, 현재 세대의 3nm 공정보다도 한층 더 뛰어난 성능을 제공합니다.
이러한 혁신은 차세대 스마트폰, 인공지능(AI) 가속기, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 자동차 전자장치 등 다양한 애플리케이션에 큰 영향을 미칠 것으로 기대됩니다. 삼성의 2nm 공정은 어떻게 달라지나요?
BSPDN 기술 도입으로 성능 극대화 삼성의 2nm 공정은 최신 BSPDN(Backside Power Delivery Network) 기술을 도입하여 칩셋의 성능을 한층 더 향상시켰습니다. 이 기술은 기존의 프론트사이드 전력 공급 방식과 달리 웨이퍼의 뒷면에 전력 레일을 배치하여 신호 간섭을 줄이고 전력 공급 효율을 높였습니다.
이로 인해 칩의 크기를 17%나 줄일 수 있었으며, 이는 향후 다양한 산업에서의 응용...
#
2nm
#
GAA
#
tsmc
#
삼성반도체
#
삼성전자
#
삼성호재
#
파운드리
