반도체 파운더리 회사인 TSMC가 최근 너무나도 많은 수주로 고민에 휩쌓였는데요. 현재 26년까지 주문이 모두 찬 상태라고 하였습니다.
이러한 상황에서 TSMC는 내년 공정의 가격을 올린다고 하였는데요. 3 nm 공정의 경우에는 5%, 첨단 패키징 공정의 경우에는 10%에서 20% 인상될 예정이라고 하였습니다. 특히, TSMC의 CoWoS 패키징 서비스는 현재 주문이 많이 밀려있는 상황이라고 하였는데요.
엔비디아의 인공지능 반도체를 위주로 하는 CoWoS 패키징 기술은 최근 AI의 확대로 인해서 증가하는 주문량을 따라가지 못하는 상황이라고 하였습니다. 특히, AI 반도체 칩의 경우에는 수 nm의 공정보다는 패키징 공정 기술이 더 중요한 것으로 파악되는 중이라고 하였는데요.
슈퍼 을로써 가격을 올려도 계속해서 수요가 몰릴 것으로 예상된다고 하였습니다. TSMC도 이러한 상황에서 독일, 일본 등의 전 세계에 공장을 새로 짓고 있는 상황인데요.
하지만 이러한 상황에서도 계속해서 늘어나는 ...
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원문 링크 : TSMC 공정 가격 인상, 삼성전자는?
