[반도체 기초] HCB란?

안녕하세요. 최근 반도체에서 가장 핫하다고 할 수 있는 기술에 대해서 알아보려고 하는데요.

바로 HCB입니다. Hybrid Cu Bonding의 줄임말인데요.

최근 많이 사용되는 기술인 만큼 이번 기회에 알아두시는 것을 추천드립니다. 제가 최근 반도체에 대한 글에서 가장 많이 하는 말 중 하나가 반도체가 작아지면 성능을 높이는 데 한계에 도달한다는 것인데요.

본딩 기술 또한 반도체의 크기가 작아지면서 함께 발전하고 있습니다. 기존에는 단순히 연결만 하던 수준이었다면, 이제는 작은 사이즈 안에서 얼마나 효율적으로 연결하느냐가 매우 중요해진 현실인데요.

기존에는 솔더 범프나 마이크로 범프를 사이에 두고 칩을 연결하는 방법을 사용했지만, 이러한 방법은 연결 거리를 줄이고 데이터 이동량을 늘리는 데 한계가 있습니다. 그래서 생각해낸 기술이 Cu, 즉 구리 패드를 이용해 직접 연결하는 방식인데요.

범프와 같은 중간 구조를 줄이고 칩과 칩을 더 촘촘하게 연결할 수 있다는 장점을 가집니다. 즉,...