[반도체 기초] CMP 공정이란?

안녕하세요. 많은 분들이 반도체 공정하면 반도체 8대 공정을 떠올리는데요.

웨이퍼 제조, 산화, 포토, 식각, 이온 주입, 금속 배선, EDS, 패키징으로 나뉩니다. 8대 공정이 기초이기는 하나 사실 현업에서는 이렇게 나뉘지 않는데요. 포토, 세척, 이온 주입, 금속, 분석, 식각 그리고 CMP 등으로 나누고 있습니다.

그렇기에 단순히 8대 공정만 알고 면접을 준비해서는 큰 코 다칠 수 있는데요. 그렇기에 오늘은 CMP에 대해서 알려드리도록 하겠습니다.

CMP 공정이 왜 중요한가? 반도체 공정을 보다 보면 증착, 식각, 포토 공정처럼 자주 등장하는 용어들이 있습니다. 8대 공정에 속한 공정으로 많은 분들이 아시고 있으시겠죠?

하지만 8대 공정에 속하지 않기 때문에 놓치는 공정이 있습니다. 바로 CMP 공정인데요.

CMP는 반도체 제조 과정에서 표면을 평평하게 만들어주는 핵심 기술을 말합니다. 단순히 표면을 닦거나 갈아내는 작업으로 생각해서 쉽게 생각하고 넘어가시는 분들이 있으시지만 ...