[반도체 기초] 패키징 공정이란?

안녕하세요. 최근 반도체 공정중에서 가장 HOT한 공정이 뭘까요?

저는 패키징 (packaging) 공정이라고 생각하는데요. 그 이유는 HBM 때문입니다.

사실상 지금의 하이닉스를 있게 만들어준 기술이라고 할 수 있습니다. 920조의 기업을 만든 기술, 매우 중요하겠죠? 오늘은 패키징 공정에 대해서 알아보도록 하겠습니다.

패키징 공정이란? 반도체를 떠올리면 보통 아주 작은 칩 자체를 먼저 생각하는데요.

하지만 반도체는 칩만 있다고 바로 사용할 수 있는 것은 아닙니다. 아주 작은 실리콘 칩은 외부 충격에도 약하고, 외부와 전기적 연결도 매우 까다로운데요.

이 외에도 발열이 심해서 이를 효율적으로 냉각시키지 못한다면 쉽게 망가지게됩니다. 이를 위한 공정이 바로 패키징 공정인데요.

보다 쉽게 말하면 패키징은 반도체 칩을 보호하고, 외부 회로와 연결하고, 실제 제품 안에서 쓸 수 있는 형태로 만드는 공정이라고 할 수 있습니다. 예전에는 이 단계가 단순히 칩을 감싸고 연결하는 후공정 정도로 ...