안녕하세요. 최근 CMP에 대한 관심이 많으신 것 같은데요.
이전에 CMP에 대해서 쓴 글이 꾸준하게 인기를 끌고 있습니다. 그래서 CMP에 대해서 좀 더 자세히 알아보는 시간을 갖으려고 하는데요.
오늘 알아볼 주제는 CMP 슬러리입니다. CMP 슬러리에 들어가기 전에 다들 CMP가 무엇인지는 알고 있으시죠?
CMP는 Chemical Mechanical Planarization 또는 Chemical Mechanical Polishing의 약자로, 쉽게 말하면 웨이퍼 표면을 화학적·기계적으로 평탄하게 만드는 공정을 말하는데요. 최근 반도체 공정이 복잡해짐에 따라서 CMP에 대한 관심도 커지고 있는 상황입니다.
공정이 복잡해 짐에 따라서 반도체는 수많은 막을 쌓고, 깎고, 다시 증착하는 과정을 반복하면서 만들어지는데요. 이 과정이 계속되면 표면 높낮이가 점점 심해집니다.
수 nm의 공정에서 반도체의 표면이 울퉁불퉁하면 다음 공정에서 불량이 발생할 확률이 증가하겠죠? 그렇기에 중간중간 표...
원문 링크 : [반도체 기초] CMP 슬러리란?