CES 2026에서 공개된 레고 스마트 브릭

[현장영상] CES 참석한 ‘레고’…“브릭에 반도체 칩 탑재” / KBS 2026.01.06. 유튜브 추천으로 레고가 CES 2026에 참가했다는 기사가 떠서 봤는데, 어마어마하네요.

그동안 닌텐도와 콜라보로 다양한 시도를 해왔던터라 엄청 놀라운 수준까지는 아니지만, 내용이 흥미로워서 내용을 좀 찾아봤습니다. 기술적 핵심: '스마트 브릭(Smart Brick)'의 정체 기존의 레고 마리오나 스파이크 시리즈와 달리, 이번 제품은 "스크린 없는(Screen-free)" 경험에 완전히 집중했습니다.

초소형 ASIC 칩: 브릭 내부에는 4.1mm 크기의 전용 맞춤형 반도체(ASIC)가 탑재되었습니다. 이는 레고 블록의 돌기(Stud)보다도 작은 크기로, 브릭의 외형을 전혀 해치지 않으면서 컴퓨터와 같은 연산을 수행합니다.

Play Engine & BrickNet: 레고가 자체 개발한 '플레이 엔진'과 '브릭넷(BrickNet)'이라는 블루투스 메시 네트워크를 통해 브릭끼리 서로의 위치와 방...