엠케이전자 주가 전망(반도체 후공정)

기업개요 1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립됨. 1997년 8월 8일자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였음. 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음.

동사는 오션비홀딩스의 기업집단에 속한 계열회사이며, 이 중 상장사는 동사를 포함, 총 2개사임. 출처 : 에프앤가이드 안녕하세요.

오늘은 엠케이전자입니다. 반도체 후공정과 2차 전지 이슈가 같이 있는 회사입니다.

상단에서 지금 반 토막 났다가 다시 상승추세를 보이고 있는 중입니다. AI와 자동차, 반도체가 시장성이 커지면서 매출은 지속적으로 늘어날 것이 예상되며, 조정 받고 다시 올라갈려는 추세를 보이고 있어서 괜찮을듯합니다.

회사 설명입니다. 엠케이전자는 반도체 패키징 소재의 세계적인 리더로, 본딩와이어, 솔더볼, 솔더페이스트, 스퍼터링 타겟 등 다양한 제품을 생산하고 있습니다.

반도체 패키징은 반도체 칩...