반도체 7월 기사 리사 수 AMD CEO “TSMC 외 다른 파트너 고려”, 삼성전자 기회 잡나 https://m.kmib.co.kr/view.asp?arcid=0018492417 삼성전자, 엔비디아에 AI GPU용 HBM3‧2.5D 패키지 턴키 공급 제안 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?
idxno=22107 반도체 8월 기사 삼성전자, 북미 GPU 고객사서 HBM3·패키징 품질 승인 https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0000926067 삼성, AMD서 HBM·패키징 턴키 수주 htt ps://www.hankyung.com/economy/article/2023082206621 삼성이 품질 승인, 엔비디아, AMD 에서 잘 된다면 관련 업종 수혜가 많을듯 합니다....
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