삼성전기 PCB: AI 열풍과 FC-BGA

[키움/전기전자 김지산] ️ PCB: AI 열풍과 FC-BGA ▷ Nvidia발 AI 붐과 함께 첨단 패키지 기술과 FC-BGA 기판 관심 확대 - Nvidia AI GPU는 TSMC CoWoS 기술로 제작 ▷ CoWoS는 3D 반도체 적층 첨단 패키징 제품군(3D Fabric) 중 후단부 기술 - 인터포저의 형태에 따라 실리콘 인터포저 사용하는 CoWoS-S, 저렴한 유기 인터포저 사용하는 CoWoS-R, 소형 LSI 칩으로 장점을 절충한 CoWoS-L로 구분 - 인터포저는 로직반도체(GPU)와 메모리(HBM) 등 이종 반도체를 하나의 패키지에 집적하기 위해 사용 - Nvidia AI GPU처럼 로직반도체와 메모리를 인터포저에 함께 실장하면, 성능, 원가, 전력 소모 등에서 장점 - TSMC CoWoS-L과 경쟁하는 브리지 칩 솔루션은 Intel EMIB, 삼성전자 I-Cube, SPIL FO-EB, Amkor SWIFT 등 ▷ 패키지기판 업체들은 CoWoS 솔루션에서 인터포저를 ...