AI 인프라 광통신 전환기의 핵심: CPO 패키지 테스트 기업 폼팩터 (Formfactor) 최근 AI 데이터센터와 초고속 네트워크 인프라가 빠르게 확장되면서 단순히 연산 칩의 성능만 높이는 것만으로는 한계에 부딪히고 있습니다. 이제는 칩과 칩 사이를 얼마나 빠르고 효율적으로 연결하느냐가 전체 시스템 성능을 좌우하는 단계로 넘어왔고, 이 과정에서 전기 신호 대 contents.premium.naver.com 최근 AI 데이터센터와 초고속 네트워크 인프라가 빠르게 확장되면서 단순히 연산 칩의 성능만 높이는 것만으로는 한계에 부딪히고 있습니다.
이제는 칩과 칩 사이를 얼마나 빠르고 효율적으로 연결하느냐가 전체 시스템 성능을 좌우하는 단계로 넘어왔고, 이 과정에서 전기 신호 대신 빛을 사용하는 ‘광통신’ 기술이 핵심 대안으로 떠오르고 있습니다. 특히 스위치 칩이나 AI 가속기 바로 옆에 광학 부품을 함께 묶는 ‘CPO(Co-Packaged Optics)’는 전력 소모를 줄이면서도 데이터 ...
