sk하이닉스 반도체 패키징 공정에 1조 3316억원 이상을 투자한다는 소식이 나오고 있는데요 요즘 반도체쪽에 난리난건 아시죠? AI시장이 커지면서 우리나라도 발빠르게 움직이고 있습니다. 7일 블룸버그는 이강욱 sk하이닉스 패키징개발담당 부사장의 말을 인용하며 이같이 보도했는데요 "반도체 산업의 첫 50년은 칩 자체의 디자인과 제조에 관한 것이였지만 앞으로 50년은 후공정, 패키징이 전부가 될것 " 이랗고 말했습니다. sk하이닉스는 엔비디아에 HBM을 공급하며AI시대를 이끌어가는 메모리 기업으로서 발돋움했습니다. 2013년 세계 최초로 HBM을 개발한데 이어 2019년에는 업계 최고속 HBM2E 선보였고 21년에도 최초의 HBM3 를 , 지난해 4월에는 12단 적층 HBM3를 가장 먼저 선보이기도 했습니다....
sk하이닉스 반도체 패키징에 1조원 이상 투가에 대한 요약내용입니다.
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